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    上海SMT貼片加工廠
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    偉利仕(上海)電子有限公司

    偉利仕(上海)電子有限公司

    公司地址:上海市閔行區閔北路288號

    總      機:021-64064840 

    業務電話:13391139172

                     13818505445

    傳  真:021-64065245

    網       址:   www.xalawzqzw.com

    業務郵箱:sales@wellex.com.cn


     BGA設備&能力  BGA Equipment & Capability 


    1、BGA工藝制程控制: BGA烘烤、錫膏回溫、網板印刷、爐溫

    Process control of BGA assembly: Bulk BGA baking, warming-up solder paste, stencil printing, oven temperature.


    2、BGA Z小間距:0.3MM

    Minimum space between components:0.3MM



    SMT 設備能力  SMT Capability


    1、生產線貼裝產能:9500萬點/月

    SMT line productivity: 95 million points per month


    2、大PCB板尺寸:L = 510MM, W = 460MM

    Maximum size of PCB: L = 510MM, W = 460MM


    3、Z小PCB板尺寸:L = 50MM, W = 30MM

    Minimum size of PCB: L = 50MM, W = 30MM


    4、貼片PCB板厚度:0.4MM - 4MM (1-12層)

    Thickness of PCB: 0.4MM - 4MM (1-12 layers)


    5、貼片Z小尺寸:0201 (0.6*0.3MM)

    Minimum component size for SMT: 0201 (0.6*0.3MM)


    6、貼片大異型:33.5*33.5MM

    Maximum component size for SMT: 33.5*33.5MM


    7、芯片Z小間距:0.2MM

    Minimum space between components:0.2MM


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